天際分享 ｜ ?一種“高溫熱解法”制備硅碳負極材料

高溫熱解法通常是以聚合物為碳源，以納米硅、硅氧化物等為硅源，使用我公司湖南天際智慧材料科技有限公司研發(fā)的“硅碳負極專用包覆裝備”在惰性氣氛下用聚合物高溫熱解產生的無定形碳包覆硅材料，從而獲得碳包覆硅結構的硅碳活性材料，這也是目前常見硅碳復合材料的制備方法。聚合物高溫熱解產生的無定形碳空隙結構較為發(fā)達，能夠更好地起到抑制硅基材料的體積變化的效果，其包覆在硅材料的外面可以起到緩沖的作用。通過高溫熱解瀝青、納米硅和特殊處理后的碳納米管，制備了硅/碳/碳納米管三元復合的負極活性材料，初始放電比容量能夠達到1077mAh/g，循環(huán)20周后可逆容量仍可達到703mAh/g。